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"LED倒装芯片"未来发展趋势

DJOB光电人才网发布时间:2014-06-18浏览次数:437文章来源:半导体照明

    ”6月11日,在出席由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LED forum2014中国国际LED市场趋势高峰论坛时,三星LED中国区总经理唐国庆提出了上述观点。

  唐国庆举例说道,三星LED有一位韩国客户只选用倒装芯片,缘由就在于在同样的亮度下,倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。

  近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。据唐国庆介绍,倒装芯片技术具有几大明显的优势:一是没有通过蓝宝石散热,可通大电流使用;二是尺寸可以做到更小,光学更容易匹配;三是散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升;四是抗静电能力的提升;五是为后续封装工艺发展打下基础。

  唐国庆进一步介绍称,三星LED倒装芯片级封装产品LM131A主要是0.8瓦到1瓦,1313尺寸芯片级无支架封装产品,可提供最高光效达122lm/W(300mA,5000K色温);采用原本大功率灯珠才可使用的薄膜荧光粉技术,色容差控制远比传统中功率封装产品优胜,可控制到3步以内;更为关键的一点是,成本相对于传统支架产品进一步降低(与5630比未来可能有30%~50%降价空间)。

  而FCOM系列规划了球泡、筒灯、日光灯管、射灯、MR16、PAR30/38几个系列,模组级光效可达122lm/W,未来还将考虑与线性恒流驱动IC进一步集成到灯板上制成光引擎模组,可省掉外置电源,节能灯具空间与成本。

  据了解,倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。

  除却具备众多的性能优势外,覆晶LED的市场前景也非常乐观。LED inside研究协理储于超表示,覆晶LED的市场规模将从2013年的15亿美元快速成长,至2017年将会达到55亿美元的规模。

  储于超指出,覆晶LED有机会在2014下半年开始大量的导入电视背光应用上,随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域逐渐形成规模经济,将有机会促使成本进一步的下滑。

  正是看中了倒装芯片技术的性能优势与未来的市场前景,越来越多芯片、封装大厂推出了相关产品。中国大陆市场做倒装芯片主要有晶科电子、华灿光电、同方半导体、三安光电、德豪润达。

  而在台湾地区,早在三年前新世纪光电就推出覆晶(Flip Chip)技术,并申请了相关专利,2013年推出的MATCHLED已成功导入户外照明与车用照明领域。隆达电子于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装(Flip Chip COB)和无封装白光LED(White Chip)。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。

  “除了倒装芯片以外,另外COB也将是未来的一大趋势。”唐国庆指出,COB在制作筒灯等灯具时非常有优势。

  此外,唐国庆还表示,未来LED企业如何做好细分市场非常重要,包括产品细分、客户细分、渠道细分等。“做好产品,选定客户,才会有成长的空间。”

标签: 芯片LED趋势
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